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芯片真空包装机用什么型号

发布时间:2019/7/15      浏览次数:1272

问:芯片真空包装机用什么型号?
答:芯片真空包装机选型应充分考虑包装尺寸、包装量、包装需求3点因素,从以去选择更为适用于自己的那款真空包装机。

 

包装尺寸

因所包装的IC、半导体、芯片的尺寸不同、单袋装量不同,所以相应的包装尺寸也就不同。而对于不同的包装尺寸,相应所适合的真空包装机也是不同的。以外抽式真空包装机这类产品为例,其根据大封口尺寸可分为450、500、550、600、800、1000、1200mm等规格的。 大封口尺寸不同,相应的可包装物料尺寸也是不同。

 

除了考虑大封口尺寸外,我们还应考虑包装袋的长度,这是因为对于部分真空包装机来说(就比如台式真空包装机)其是在真空室内完成抽真空作业的,而真空室的尺寸都是相对固定的。当被包装物料的尺寸是大于其的真空室尺寸的,那么就无法作业。就比如我公司ZH400真空包装机这款产品,其的真空室有效尺寸为:40*30*8CM,其中封口端为40CM,两封条之间的距离是30CM,那么也就是说,小于40*30的袋子可放置其中进行作业,而当封口长度大于30CM的,就比如20*40的袋子,就无法作业。正常来说,我们只需根据所包装物料的大和小尺寸去做一个有效选择即可。

包装量

各用户的生产需求不同、单位时间内包装量需求也不同。而对于各类真空包装而言,单位时间内所能够完成的包装量也是不同的。就比如同样是用于包装袋尺寸为20*30CM的IC半导体芯片真空包装处理,ZH400型真空包装机每分钟可完成的包装量在2-6袋左右,而ZH400-2S真空包装机其的包装量则为2-10袋左右。所以我们应根据自己的包装量情况去做一个有效的选择。

包装需求

各厂商的包装工艺不同,相应的包装需求也不同。就比如有的用户是采用真空包装机进行抽真空封口包装作业。而有的用户则是需要的是贴体包装进行贴条包装处理。能否解决自己的包装需求,依据就是所选用的真空包装机是否具备相应的功能。

 

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