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半导体晶圆外抽式真空包装机抽气封口

发布时间:2025/7/29      浏览次数:63

半导体晶圆外抽式真空包装机抽气封口


我司生产的外抽式真空包装机要求包装物水平放置,同时本机配有与封口长度相当的不锈钢工作台板,工作台板可以上下调整,以适合不同厚度的物体的真空包装。该款外抽式真空包装机电脑板控制配有手动和脚踏开关,整机材质为304不锈钢,机器使用方便、操作简单。


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外抽式真空包装机技术参数:

品名/规格 ZH-ZKJ-500

包装能力(包) 3~10

封口尺寸 500*W5~10

包装尺寸 不限×W500×H不限

电源 220V/380V50Hz-60Hz

总功率 2.0KW

真空度 0.2KPa

机器重量 90kg

外形尺寸 570×W460×H1050


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外抽式真空包装机功能特点:

◆ 该外抽式真空包装机集封口、抽真空等于一体,且热封系统能够任意选择热容性包装材料,封口的长度能够跟据用户的需求在特定范围内进行调整;

◆ 该外抽式真空包装机只抽包装容器内的气体,速度快(仅需2~3秒即可完成);

◆ 不锈刚工作台可根据待包装物的厚度调整高度,并且不对产品的外型尺寸提出限制;

◆ 封口压力由大缸径的变行气缸提供,封口压力大,改变传统包装封口不牢的现象;

◆ 占地面积小,只需一个人就可以操作;

◆ 底部装有脚轮,可自由移动。


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售后服务:

(1)一年之内免费保修

(2)一生提供计术支持与服务

(3)提供所售产品三包服务

(4)超出保修期或是人为故障的,维修需要收取成本费


此价格仅供参考,实际价格以业务报价为准


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