芯片内抽真空包装机

更新时间：2018-04-09

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芯片内抽真空包装机以铝箔复合膜或者是塑料复合膜为包装材料，经过CE认证，机器零部件配置高，功能齐，性能稳定可靠，经过内抽真空包装后的产品具有防氧化、霉变、虫蛀、防受潮等特点，可以有效的延长产品的保质期，从而节约企业的损失。

功能特点：
1.设计合理，结构紧密，节约生产空间。
2.微电脑控制系统，运行平稳，操作简单。
3.抽真空、封口，冷却，排气等以及完成，一体化程度高。
4.透明的有机强化玻璃盖，便于观察工作过程，同时可以及时发现问题，减少不必要的损失。
5.芯片内抽真空包装机使用不锈钢材料制作，防腐防潮，可以适应比较差的生产环境；保证了机械的美观性，延长了机械的使用寿命。

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