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  • 芯片内抽真空包装机
  • 点击次数:1826 更新时间:2018-04-09
  • 芯片内抽真空包装机以铝箔复合膜或者是塑料复合膜为包装材料,经过CE认证,机器零部件配置高,功能齐,性能稳定可靠,经过内抽真空包装后的产品具有防氧化、霉变、虫蛀、防受潮等特点,可以有效的延长产品的保质期,从而节约企业的损失。

     

    功能特点:
    1.设计合理,结构紧密,节约生产空间。
    2.微电脑控制系统,运行平稳,操作简单。
    3.抽真空、封口,冷却,排气等以及完成,一体化程度高。
    4.透明的有机强化玻璃盖,便于观察工作过程,同时可以及时发现问题,减少不必要的损失。
    5.芯片内抽真空包装机使用不锈钢材料制作,防腐防潮,可以适应比较差的生产环境;保证了机械的美观性,延长了机械的使用寿命。

     

    温馨提示:随钢材价格的调整,价格也会有所差异,想要知道新的市场价格,咨询!《

     

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